晶圆级量产
- 用于半导体芯片封装、晶圆级封装的微凸点批量制备；晶圆级微凸点批量制备能显著缩短高端芯片封装的量产周期
高效柔性
- 微凸点制备效率高达5000个每秒，适用于多种材料和尺寸的微凸点制备
精准控制
- 微凸点阵列打印尺寸偏差控制在±3%，沉积位置偏差±2.0μm
智能控制
- 自动识别和对准晶圆芯片焊盘，实现晶圆微凸点阵列拼接全自动化打印
环保安全
- 无涂助焊剂，无需回流焊和清洗工序，微凸点打印后无焊剂材料和蒸汽，安全环保
人机友好
- 实现激光微凸点打印和检测过程中全自动化加工，人机交互界面简洁友好