高端电源芯片锡铋银微凸点制备
锡铋银焊球相比普通锡球，熔点更低、润湿性更好、抗热疲劳能力更强；锡铋银焊球具有更低的凝固收缩率和更高的抗热疲劳性能，能有效缓解因温度循环引起的焊点开裂风险，特别适用于汽车电子、航空航天等对长期稳定性要求严苛的应用领域。
某国内头部芯片公司在研发高性能电源芯片时，选用锡铋银作为微凸点的材料。如采用普通激光植球方案，植球效率非常低下（＜10个/秒）；此外，因锡铋银材料在熔融状态下粘度更高，非常容易堵塞植球喷嘴，造成卡球、堆叠或输送中断，并会造成喷射轨迹偏移、落点分散或飞溅，直接影响植球效率、位置精度和良率。
该公司采用绍氪激光微凸点打印设备，通过脉冲激光诱导金属薄膜产生微滴喷射，彻底解决了传统植球因焊料球堵塞喷嘴而无法制备小于50μm凸点的瓶颈，同时可以将植球效率提升到1000个/秒以上。绍氪激光微凸点打印设备所完成的锡铋银微凸点芯片样件已经通过客户公司高端芯片封装微球测试验证。
